硅晶圆片

硅晶圆片
美国
合肥子木园博物馆藏
Wafer
USA
Hefei Zimuyuan Museum

本展品为硅晶圆片。晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为硅晶圆片;在硅晶圆片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之集成电路产品。
        晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为制作集成电路的基本原料——硅晶圆片。